NECソリューションイノベータ
サイト内の現在位置
設計・開発ソリューション
組込みシステム
Windows組込技術支援サービス
エッジAI技術 設計・開発
機器にAIを組み込む（組込みAI）ための技術力と、実績ノウハウを活かしデバイス選定から開発・構築・運用まで支援します。
■エッジコンピューティングの課題
①クラウドAIの課題
- 通信コスト：画像情報などデータ量が増大
- 処理性能：リアルタイム性レスポンスタイム
- セキュリティ：データ秘匿性機密保持
- 障害対策：BCP事業継続計画、縮退運用
②組込みAI・IoTの課題
- 膨大な処理の高速化が急務
- 装置に求められる小型化・省電力化
- CPU/マイコン処理だけでは限界がある
■エッジAIでできること
ソフトウェア（AI）をハードウェアに載せ、いくつかのプログラムをLSI（FPGAやASIC＝ハードウェア）に実行させることで、CPU/マイコンの負担を一部肩代わりして処理を高速化し、システム全体を省電力化します。
■活用例：異常検知の場合
課題
- 画像情報などの多量なデータに伴う通信コスト
- ネットワークの遅延や揺らぎ
- GPUの供給期間
メリット（FPGAを搭載のエッジ端末にAI機能実装）
- 画像情報をクラウドへ送信する前に分析し異常を検知することで、クラウド通信における遅延の改善が見込める
- FPGAを使ってデータ量を抑えるので、クラウドへの通信コストの抑制が見込める
- PCサーバ＋GPUと同等の性能が見込める
- コンパクトサイズで消費電力が少ない設計を採用
- 部品の供給期間がGPUと比べ長い
■各工程の提供内容
機器にAIを組み込む（組込みAI）ための技術力と、実績ノウハウを活かしデバイス選定から開発・構築・運用まで支援します。
※設計開発メニューの詳細はこちら
AI活用検討
解決すべき課題やAI導入の目的、達成したいKPI等の明確化
AI活用の課題や実現性を調査します
経験豊富な技術者が組込みシステムを提案します
教師データをもとに有効性を机上検証します
PoC：Proof of Concept
選定したデバイスを使って効果を実証確認
エッジAIの活用に際して、実現性や有効性、効果性や課題を確認するために短期間の実証実験を提案します
- 例：製造ラインなどの外観検査や異常検知の場合
①対象場所にカメラを設置し検証データを取得
②撮影データから作成したAIモデルをPoC用エッジ端末へ搭載し、画像データを机上で検証
③お客様環境にて検証
構築・適用
要求性能や運用コスト等に適したシステム構成の明確化と実装・開発を支援
組込み機器特有の制約を解決するデバイスを選定します
FPGAを活用したアクセラレーションの適用、AIチップやGPUの有効活用などの技術力・実績ノウハウを活かしシステム全体を設計します
展開・運用
再学習やセキュリティ対策等、実運用を支える仕組みの導入
導入したAI機器のセキュア運用を支援します
再学習したAIモデルをデバイスへ配信します
- ※組込み型での提供の他に、コンパクトボックス型コントローラを提供しています。
コンパクトボックス型コントローラはNECプラットフォームズが提供している製品です。
コンパクトボックス型コントローラの詳細についてはこちら
FPGA 設計・開発
対象製品によって異なる設計・開発の方向性を踏まえ、戦略と技術力、双方の視点から的確にサポート
アプリケーションの高機能化に伴う大規模化の流れと、量産製品の採用拡大に伴う低コスト化の流れ。FPGA設計・開発は、今大きく二極化しています。
当社は、NECの先進機器向け高速/高性能/大規模な設計を多数遂行してきた実績を有するとともに、グラフィックス系、通信系のLSI設計に20年以上にわたって携わってきた技術力を有しています。これらの大規模設計対応力、技術力をもって、お客様の課題解決に応えながら、ハイエンド/ローエンドそれぞれの要求仕様を実現していくFPGAの設計・開発を的確にサポートしていきます。
CPUボード評価・解析サポート
客観的なテクニカル評価と問題解析を開発プロセスに組込むことでトラブル発生リスクの軽減へ
組込み用からハイエンドサーバ用まで各種インテルチップを使用した組込み用ボードをサポートいたします。また、各社ARM系プロセッサの対応も可能です。評価及び解析には最新の技術を有し、NECのPCワークステーション及びサーバ、各種組込み用ボードの開発経験を持つ技術者が対応いたします。
また、お客様訪問対応、電話＆メールのみの問合せ対応等々ご相談に応じます。
